专业级三维扫描仪(进阶版)
适配机型:iReal 2E(序列号前缀:SK01IU0D0、SK01IU0E0)、iReal M3
功能优化
- 支持序列号范围为 SK01IU0D0 至 SK01IU0E0 的全系列 iReal 2E 设备及 iReal M3 软件版本。
- 在网格处理/贴图(Mesh/Mapping)界面新增与 BesTexture 的联动功能(仅支持 BesTexture V1.2.1.1 及以上版本)。
- 新增与 QUICKSURFACE 软件的联动功能。
- 新增体积测量功能(仅支持封闭网格模型)。
- 新增一键孔洞填充功能。
- 其他优化与性能改进。
适配机型:iReal 2E(序列号前缀:SK01IU0C0)
新增功能
- 新增扫描模式选择引导。
- 默认扫描模式调整为混合对齐模式
- 新增自动背景平面识别功能。
- 新增支持导出/处理彩色 .ply 文件。
功能优化
- 优化标记点的选择与删除操作。
- 优化孔洞填充效果。
- 优化模式设置界面的显示效果。
- 优化许可证文件导入功能。
问题修复
- 修复影响用户体验的若干问题。
适配机型:iReal 2S
功能优化
1. 扫描拼接功能优化
新增混合拼接功能(标记点拼接 + 特征拼接)。
注意:为保证混合拼接功能的稳定性,单帧画面中需至少包含两个标记点。
功能原理:系统会将几何特征与附近的标记点组合形成新的特征关系,即使在几何特征不足的情况下,也能实现更加平滑稳定的拼接效果。
2. 新增小孔填补功能
在点云封装(Wrap)过程中,可根据孔洞直径自动进行孔洞填补。
3. 标记点模式新增背景平面功能
在标记点模式下,选择不少于三个位于同一平面的标记点后,可设置背景平面。
系统将在扫描过程中自动屏蔽背景平面以下的扫描数据。
注意:该功能目前仍在持续优化中。
4. 新增网格简化功能
在封装(Wrap)过程中新增“网格简化”参数,可有效减少封装时间及贴图映射时间。
5. 其他问题优化与修复
对其他已知问题进行了优化与修复。